●「成長産業推進に向けた試作・開発支援事業補助金」のご案内

　カーボンニュートラル・EV化等に向けたさまざまな技術的な課題等に対応するため、次世代技術の先行的な開発や高付加価値製品の開発、試作等に対して支援を行います。

１．公募期間　令和７年４月１５日（火）から令和７年５月２３日（金）
２．補助額　　単独型　　　補助率1/2（上限額250万円）
　　　　　　共同研究型　　補助率1/2（上限額500万円）
３．HPリンク　https://www.pref.mie.lg.jp/TOPICS/m0031300464.htm

●「ヘルステック実証補助金」のご案内

ヘルステック関連の製品やサービスの開発を促進することを目的に、医療・介護現場における試作品等の実証に対し、支援を実施します。

１．公募期間　令和７年４月１５日（火）から令和７年５月２３日（金）
２．補助額　　補助率1/2（上限額150万円）
３．HPリンク　https://www.pref.mie.lg.jp/TOPICS/m0031300465.htm

●「カーボンニュートラル実現に向けた技術開発等支援事業費補助金」のご案内

水素・アンモニア、バイオ燃料等の利活用やサプライチェーン構築等をめざし、技術開発、実証実験、ＦＳ検討等を進める県内企業を支援します。

１．公募期間　令和７年４月１５日（火）から５月２１日（水）
２．補助額　　大企業　　補助率1/3（上限額350万円）　
　　　　　　　中小企業　補助率1/2（上限額500万円）
３．県HPリンク　https://www.pref.mie.lg.jp/TOPICS/m0031300463.htm

●『半導体産業の展示会「SEMICON Japan 2025」ブース出展企業募集』のご案内

半導体産業における製造技術、装置、材料等に関する国内最大規模の展示会である「SEMICON Japan 2025」において、「中部パビリオン」への共同出展企業を募集します。

１．日時　令和7年12月17日(水)～19日(金)
２．開催場所　東京ビッグサイト（東京都江東区有明3丁目11-1）
３．参加費　360,000円（税抜）／１社
４．申込期限　令和7年6月30日（月）
５．出展者説明会
主催者による募集概要の詳細説明のほか、半導体産業の動向や展示会における出展効果・事例の紹介など、本事業にご関心のある事業者向けの説明会を予定しています。
（日時）令和7年4月25日（金）　14:00～15:00
（会場）名古屋商工会議所 5階 会議室D及び オンライン
（申込期限）令和7年4月23日（水）
６．HPリンク　https://www.nagoya-cci.or.jp/event/event-detail-6805.html